생산에 병목 현상이 없도록 생산을 계속할 수 있는 용량으로 분말을 빠르고 대규모로 회수할 수 있습니다.
Sift X1은 사용한 분말을 3~5회 분량으로 보관할 수 있어 작업 공간을 비좁게 만들지 않습니다.
하룻밤 사이에 풀 사이즈 파트를 생산하거나 최신 디자인 생산을 실행할 수 있습니다.
빌드 볼륨
7.5x
Fuse 1+ 30W보다 큼
Fuse X1
330 x 330 x 565 mm
13 x 13 x 22.25 in
Fuse 1+ 30W
165 x 165 x 300 mm
6.5 x 6.5 x 11.8 in
생산 배치
파트 3280개
41.5시간
41% 질량 팩킹 밀도
고혼합 빌드
파트 29개
22.5시간
10% 질량 패킹 밀도
실물 크기 프로토타입
파트 3개
21시간
질량 패킹 밀도 2%
사례 연구: Radio Flyer
Fuse X1로 프로토타입 제작 기간을 90% 단축하고 노동력은 9배나 절감한 Radio Flyer
"Fuse X1을 사용하면 이제 Flyer Loop 화물용 전기 자전거 전체를 하룻밤 사이에 프린팅할 수 있고 다음 날에는 접착할 수 있습니다. 그래서 우리는 2개월에서 2주로, 다시 며칠로 단축했습니다."
아고스티노 로벨로(Agostino LoBello), Radio Flyer, 제품 개발 엔지니어
파트 단가를 50% 절감하여 생산량은 늘리고 간접비는 줄이세요.
- $59Fuse X1프레임당Lead time 2: 2 day
$239외주Lead time 2: 14 day$115기존 SLSLead time 2: 5 day - $792Fuse X1도어당Lead time 2: 3 day
$1853외주Lead time 2: 14 day$1307기존 SLSLead time 2: 5 day - $0.5Fuse X1래치당Lead time 2: 5 day
$22외주Lead time 2: 14 day$1.56기존 SLSLead time 2: 7 day - $990Fuse X1프레임당Lead time 2: 3 day
$3623외주Lead time 2: 14 day$3010기존 SLSLead time 2: 5 day
사례 연구: Autotiv Manufacturing
처리량은 3배, 크기는 절반: Fuse X1을 통해 대행사가 SLS를 확장한 방법
"Fuse X1은 이미 보유하고 평가 중인 유사 SLS 시스템보다 투자 수익률이 약 5배 더 빠릅니다. 이는 초기 비용이 절반 정도이고 처리량이 두 배 정도이기 때문입니다. 투자 수익을 매우 빠르게 얻을 수 있습니다."
에반 라벨르(Evan Labelle), Autotiv Manufacturing, CEO
측정 방법에 상관없이 생산성 극대화 Fuse X1은 바닥 공간의 절반 미만에서 3배 더 높은 생산성을 제공합니다.
빌드당 파트 수 증가
30% 이상의 패킹 밀도와 61.5L의 빌드 볼륨을 갖춘 Fuse X1은 경쟁 산업 SLS 및 MJF 시스템보다 단일 빌드에서 더 많은 파트를 적재할 수 있어 주당 수천 개의 파트를 추가로 생산할 수 있습니다.
다른 프린터가 들어가지 못하는 곳에도 배치 가능
Fuse X1은 단 1.3m²의 공간만 차지하여 HP 5600(2.80m²) 또는 EOS P3 Next(2.70m²)의 절반 이하의 공간만 필요합니다. 표준 출입문을 통해 이동할 수 있으므로 바닥 배치를 재구성하지 않고도 생산 규모의 SLS 장비를 설치할 수 있습니다.
사례 연구: Tesla
테슬라 기가 네바다 공장이 Fuse X1으로 사출 성형 대신 월 2만 개의 파트를 프린팅하는 방법
“생산량이 증가하고 비용이 절감되어 Fuse X1 덕분에 저희 연구소에서 지원할 수 있는 프로젝트의 종류에 대한 관점이 완전히 바뀌었습니다. 기존에는 사출 성형으로 전환했을 프로젝트였죠.”
Cody Jepson, 테슬라 Giga NV의 엔지니어링 기술자, 적층 제조 담당
Print Intelligence는 업계 최초로 AI를 기반으로 프린트 실패를 예방하는 시스템입니다.
이용 방법
Fuse X1은 지금까지 개발된 SLS 프린터 중 가장 신뢰할 수 있는 프린터입니다. 컴퓨터 비전과 Adaptive Temperature Control을 결합한 Print Intelligence는 실시간으로 이상을 감지하고 영향을 받는 영역을 자동으로 마스킹하여 프린트 실패를 방지하고 빌드의 나머지 부분을 희생하지 않고도 파트 수율을 극대화합니다.
Fuse X1의 강력한 성능
적외선 열화상 카메라를 사용하여 Adaptive Temperature Control은 Fuse 1+ 30W보다 초당 700배 더 많은 데이터를 수집하고 처리합니다. 이 데이터는 13개의 독립적인 열 구역을 구동하여 분말을 매우 정밀하고 안정적인 온도로 공급, 유지 및 소결하여 첫 번째 레이어부터 마지막 레이어까지 무제한의 패킹 자유도와 탁월한 파트 품질을 제공합니다.
누구나 실행할 수 있는 산업용 워크플로. 1시간 내 설치, 5분 내 프린트 시작.
- 1
준비
PreForm에서 파트를 설정하고 빌드, 소재, 프린터까지 아울러 전체 작업을 단일 프로젝트 파일로 구성할 수 있습니다.
- 2
프린트
퀵 커넥트 빌드 챔버, 자동 분말 로딩, 프린트 사이에 광학 장치에서 먼지와 분말을 털어내지 않아도 됩니다. 프린트 버튼을 누르고 자리를 떠나세요.
- 3
언패킹
빌드 챔버를 Sift X1으로 바로 이동하면 통합 글러브 박스와 압축 공기를 이용해 빠르고 깨끗하게 분말을 회수할 수 있습니다.
- 4
세척 및 광택
Fuse Blast에서 자동으로 세척 및 연마할 수 있으며, 바구니 크기가 50% 커져 대형 파트도 처리할 수 있고 대형 작업물을 쉽게 꺼낼 수 있습니다.
- 5
분말 리프레시 및 로드
Vacuum Transport System을 사용하여 사용한 분말와 새 분말를 믹스 키트에 적재하고 소재를 새로 고쳐 다음 프린트를 준비하는 과정도 마찬가지로 간단합니다.
Fuse Sift X1
분말 재생을 재구성했습니다.
중단 없는 프린팅을 위해 제작되었습니다
생산에 병목 현상이 없도록 생산을 계속할 수 있는 용량으로 분말을 빠르고 대규모로 회수할 수 있습니다.
Sift X1은 사용한 분말을 3~5회 분량으로 보관할 수 있어 작업 공간을 비좁게 만들지 않습니다.
Fuse Blast
파트 마감 처리까지 15 분입니다.
완전 자동화 파트 청소 및 폴리싱 솔루션.
완전 자동화된 세척 및 광택 공정으로 최종 사용 파트를 몇 분 만에 생산할 수 있습니다.
Fuse Blast Polishing System을 이용하면 먼지와 연마재가 표면에 다시 달라붙는 것을 방지하는 인라인 이온화기 덕분에 만져도 무방할 만큼 깨끗한 파트를 얻을 수 있으며 매끄럽고 반광택이 흐르며 바로 염색 가능한 표면을 얻을 수 있습니다.
완전 자동화된 세척 및 광택 공정으로 최종 사용 파트를 몇 분 만에 생산할 수 있습니다.
Fuse Blast Polishing System을 이용하면 먼지와 연마재가 표면에 다시 달라붙는 것을 방지하는 인라인 이온화기 덕분에 만져도 무방할 만큼 깨끗한 파트를 얻을 수 있으며 매끄럽고 반광택이 흐르며 바로 염색 가능한 표면을 얻을 수 있습니다.
성능이 뛰어난 최종 사용 열가소성 소재를 이제 50% 저렴한 가격으로 만나보세요.
Nylon 12 치수 정확도와 디테일이 뛰어나며 다목적으로 활용 가능한 인기 분말
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Fuse 시리즈 프린터 비교
Fuse X1
고성능 산업용 3D 프린터
레이저 유형: 120와트 파이버 레이저
출력 공간:
330 × 330 × 565 mm / 61.5L
처리량: .330 Kg/Hr
설치 공간: 12.2 평방 피트
프린트 환경: 질소
소재: Nylon 12, Nylon 11*, Nylon 12 GF**, TPU 90A Powder** 또는 Open Material Mode를 사용한 1064nm 분말.
*2026년 말까지 이용 가능 **2027년 6월까지 이용 가능
하드웨어 최저가: ₩ 124,999,000
Fuse 1+
고성능 벤치톱 SLS 3D 프린터
레이저 유형: 30W 파이버 레이저
빌드 볼륨:
165 x 165 x 300 mm / 8.2 L
처리량: .063 Kg/Hr
설치 면적: 0.45㎡
프린트 환경: 공기 및 질소
소재: Nylon 12, Nylon 12 Tough, Nylon 12 White, Nylon 11, Nylon 12 GF, Nylon 11 CF, TPU 90A 분말 또는 Open Material Mode에서 1064nm 분말 사용 가능.
하드웨어 최저가: $24,649