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Tough 2000 Snap-fit Enclosure

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Tough 2000 Resin V2 est un matériau robuste, dont la solidité et la rigidité sont comparables à celles de l’ABS. Il combine ténacité et résistance élevée à la température et au fluage.

• Résistance au fluage exceptionnelle
• Assemblages par encliquetage, vis et boîtiers
• TFC de 70 °C à 0,45 MPa
• Qualité de la surface prête pour la production

Ce boîtier imprimé avec Tough 2000 Resin V2 au cadre robuste assure une fermeture sécurisée et offre une finition mate résistant aux rayures, typique d’une pièce prête pour la production. Essayez de visser un boulon M3 dans les alésages trop petits.

Épaisseur de couche : 100 μm
Temps d'impression : 69 minutes sur la Form 4

Technologie d’impression
SLA
Catégorie
Ingénierie

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Tough 2000 Snap-fit EnclosureSP-TO20-SPENC-41

Tough 2000 Snap-fit EnclosureSP-TO20-SPENC-41

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