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Thermal properties of selected Formlabs SLA resins

Thermal properties of selected Formlabs SLA resins

以下は、一部のFormlabs SLA光造形用材料の熱的特性に関するデータです。このデータをChoosing the right material(最適な材料を選定)とお使いのレジンのデータシートに記載の情報と合わせて使用し、造形品を評価してください。使用する材料のデータが入手できない場合は、最も近い類似材料のデータを参照して合理的と思われる予測を立ててください。その他のご要望については、Formlabsサポートまでお問い合わせください。

熱伝導率

以下の表に参照可能な熱伝導率データを示します。

ResinThermal Conductivity (W/m-K)RSD (%)
Rigid 10K Resin V10.6210.3
Tough 1500 Resin V10.3110.66
Tough 2000 Resin V10.2700.80
ESD Resin V10.3050.75
Clear Resin V20.28
Clear Resin V50.54

金属の平均導電率は30W/m-K以上です。これに対し、非強化レジン(硬質レジンを除く)の熱伝導率は0.25~0.35W/m-Kで、熱伝導率としては中~低に分類されます。これらのレジンは金属よりも優れた絶縁体ですが、絶縁に特化した材料よりは効果が劣ります。

比熱と熱容量

Formlabsでは、選択したレジンの熱容量を示差走査熱量測定(DSC)で測定しています。下表は、25℃における比熱容量を示しています。

レジンの種類25°Cでの熱容量(J/gK)状態
BlackレジンV51.9二次硬化後
ClearレジンV51.8二次硬化後
GreyレジンV51.8二次硬化後
WhiteレジンV51.5二次硬化後
Fast Modelレジン4.3二次硬化後
Tough 1500レジンV22.0二次硬化後
Tough 2000レジン2.0二次硬化後
DurableレジンV2.12.1二次硬化後
Rigid 4000レジン1.9二次硬化後
Rigid 10Kレジン1.7二次硬化後
High TempレジンV21.7二次硬化後

熱膨張係数(CTE)

ASTMで検証済みの特性は、Formlabsレジンのデータシートに記載されています。Formlabsによる正式な検証が済んでいない特性も多くあります。

レジンの種類CTE(um/m°C)温度範囲状態
ClearレジンV4122.40~150°C二次硬化後
High TempレジンV187.50~150°C二次硬化後
DurableレジンV1145.123~50°C二次硬化後
CastableレジンV2188.00~150°C二次硬化後
Rigid 10Kレジン46.00~150°C二次硬化後
ClearレジンV5114.1-30~140°C二次硬化後

ガラス転移点(Tg)

ガラス転移温度を測定するために、3 × 12 × 60 mmのサンプルを動的機械分析(DMA)で試験しました。

レジンの種類ガラス転移温度(°C)
BlackレジンV592 °C
ClearレジンV596 °C
GreyレジンV5104 °C
WhiteレジンV5105 °C
Fast Modelレジン94 °C
Tough 1500レジンV2116 °C
Tough 2000レジン97 °C
DurableレジンV2.177 °C
Rigid 4000レジン117 °C
Rigid 10Kレジン147 °C
High TempレジンV2188 °C
Flame Retardantレジン129 °C