技術白書
Thermal properties of selected Formlabs SLA resins
Thermal properties of selected Formlabs SLA resins
以下は、一部のFormlabs SLA光造形用材料の熱的特性に関するデータです。このデータをChoosing the right material(最適な材料を選定)とお使いのレジンのデータシートに記載の情報と合わせて使用し、造形品を評価してください。使用する材料のデータが入手できない場合は、最も近い類似材料のデータを参照して合理的と思われる予測を立ててください。その他のご要望については、Formlabsサポートまでお問い合わせください。
熱伝導率
以下の表に参照可能な熱伝導率データを示します。
| Resin | Thermal Conductivity (W/m-K) | RSD (%) |
|---|---|---|
| Rigid 10K Resin V1 | 0.621 | 0.3 |
| Tough 1500 Resin V1 | 0.311 | 0.66 |
| Tough 2000 Resin V1 | 0.270 | 0.80 |
| ESD Resin V1 | 0.305 | 0.75 |
| Clear Resin V2 | 0.28 | |
| Clear Resin V5 | 0.54 |
金属の平均導電率は30W/m-K以上です。これに対し、非強化レジン(硬質レジンを除く)の熱伝導率は0.25~0.35W/m-Kで、熱伝導率としては中~低に分類されます。これらのレジンは金属よりも優れた絶縁体ですが、絶縁に特化した材料よりは効果が劣ります。
比熱と熱容量
Formlabsでは、選択したレジンの熱容量を示差走査熱量測定(DSC)で測定しています。下表は、25℃における比熱容量を示しています。
| レジンの種類 | 25°Cでの熱容量(J/gK) | 状態 |
|---|---|---|
| BlackレジンV5 | 1.9 | 二次硬化後 |
| ClearレジンV5 | 1.8 | 二次硬化後 |
| GreyレジンV5 | 1.8 | 二次硬化後 |
| WhiteレジンV5 | 1.5 | 二次硬化後 |
| Fast Modelレジン | 4.3 | 二次硬化後 |
| Tough 1500レジンV2 | 2.0 | 二次硬化後 |
| Tough 2000レジン | 2.0 | 二次硬化後 |
| DurableレジンV2.1 | 2.1 | 二次硬化後 |
| Rigid 4000レジン | 1.9 | 二次硬化後 |
| Rigid 10Kレジン | 1.7 | 二次硬化後 |
| High TempレジンV2 | 1.7 | 二次硬化後 |
熱膨張係数(CTE)
ASTMで検証済みの特性は、Formlabsレジンのデータシートに記載されています。Formlabsによる正式な検証が済んでいない特性も多くあります。
| レジンの種類 | CTE(um/m°C) | 温度範囲 | 状態 |
|---|---|---|---|
| ClearレジンV4 | 122.4 | 0~150°C | 二次硬化後 |
| High TempレジンV1 | 87.5 | 0~150°C | 二次硬化後 |
| DurableレジンV1 | 145.1 | 23~50°C | 二次硬化後 |
| CastableレジンV2 | 188.0 | 0~150°C | 二次硬化後 |
| Rigid 10Kレジン | 46.0 | 0~150°C | 二次硬化後 |
| ClearレジンV5 | 114.1 | -30~140°C | 二次硬化後 |
ガラス転移点(Tg)
ガラス転移温度を測定するために、3 × 12 × 60 mmのサンプルを動的機械分析(DMA)で試験しました。
| レジンの種類 | ガラス転移温度(°C) |
|---|---|
| BlackレジンV5 | 92 °C |
| ClearレジンV5 | 96 °C |
| GreyレジンV5 | 104 °C |
| WhiteレジンV5 | 105 °C |
| Fast Modelレジン | 94 °C |
| Tough 1500レジンV2 | 116 °C |
| Tough 2000レジン | 97 °C |
| DurableレジンV2.1 | 77 °C |
| Rigid 4000レジン | 117 °C |
| Rigid 10Kレジン | 147 °C |
| High TempレジンV2 | 188 °C |
| Flame Retardantレジン | 129 °C |