ヒント:
最適な結果を得るために、プリントを開始する前にFuse 1世代プリンターのメンテナンススケジュールを確認してください。
このガイドでは、Fuse 1およびFuse 1+ 30Wプリンターのさまざまな部品、初期設定、プリントの開始方法について説明します。さらに詳しい情報をお求めの場合は、取扱説明書ならびに安全上の注意事項を記載した文書をご参照ください。
ヒント:
最適な結果を得るために、プリントを開始する前にFuse 1世代プリンターのメンテナンススケジュールを確認してください。
Fuse 1世代のオンボーディングおよびトレーニング動画
各部の名称
Fuse 1+ 30W

① プリント筐体ドア: プリント筐体とオプティカルカセットトレイにアクセスできます。
② IRセンサードア: IRセンサーと窒素圧力制御バルブに上からアクセスできます。
③ タッチスクリーン: LCD静電容量式タッチユーザーインターフェースにプリント情報、設定、 エラーメッセージを表示します。
④ ホッパーの蓋: ゴミの侵入やパウダーの飛散を防ぎます。
⑤ ホッパー: 造形用パウダーを最大14.5Lまで貯蔵できます。
⑥ ホッパー窓: ホッパー内のパウダー残量を目視で確認できます。
⑦ ドアハンドル: ドアを閉める際に手をかける溝です。
⑧ カセットトレイ: オプティカルカセットを固定します。
⑨ ビルドチャンバーラッチ: ビルドチャンバーを固定します。
⑩ プリント筐体: 造形用のビルドチャンバーと光学システムを収納します。
⑪ ビルドチャンバーソケット: ビルドチャンバーのプラグを接続します。
⑫ フィルターキャビネットドア: 吸気フィルターと排気フィルターにアクセスするための密閉ドアです。
⑬ パウダーカードリーダースロット:パウダークレジットカードを挿入するスロットです。

① プリント筐体ドア: プリント筐体とオプティカルカセットトレイにアクセスできます。
② IRセンサードア: IRセンサーとパウダーカードリーダーに上からアクセスできます。
③ タッチスクリーン: LCD静電容量式タッチユーザーインターフェースにプリント情報、設定、 エラーメッセージが表示されます。
④ ホッパー蓋: ゴミの侵入やホッパーからのパウダーの飛散を防ぎます。
⑤ ホッパー: 造形用パウダーを最大9kgまで保管できます。
⑥ ホッパー窓: ホッパー内のパウダー残量を目視で確認できます。
⑦ ドアハンドル: ドアを閉めるのに便利な取っ手です。
⑧ カセットトレイ: オプティカルカセットを固定します。
⑨ ビルドチャンバーラッチ: ビルドチャンバーを固定します。
⑩ プリント筐体: 造形用のビルドチャンバーと光学システムを収納します。
⑪ ビルドチャンバーソケット: ビルドチャンバーのプラグを接続します。
⑫ フィルターキャビネットドア: 吸気フィルターと排気フィルターにアクセスするための密閉ドアです。
開梱
開梱前に、プリンターを設置するのに適した作業スペースを準備してください。開梱手順の詳細については、お使いのプリンターの開梱とセットアップに関するサポート記事をご覧ください。
注:
Fuse 1は大きくて重いマシンですので、単独で動かしたり、位置を変えたりしないでください。本体を移動させる必要がある場合は、最低でも2人で、付属の引き上げ用ストラップを使って動かすようにしてください。
設置

備考:
Fuse 1シリーズ3Dプリンターには、周囲の湿度や静電気が少ない動作環境が必要です。構成部品や造形媒体が高感度なため、周囲の温度や湿度が推奨範囲外の場合、システムの信頼性や造形品質が変動する可能性があります。推奨される動作環境については、作業スペースの準備に関するサポート記事をご参照ください。マシンの外装パネルを取り外してメンテナンスやテストを行う場合は、この保護接地マークの付いた接地スタッドに本体を接地してください。
接続
使用準備
次のステップ
Fuse 1世代プリンターのセットアップが完了したら、PreFormをコンピュータにダウンロードし、初めてのプリントの準備をします。
PreFormのインストール後、プリントに成功する3Dモデルの設計やPreFormの使い方に関するFormlabsのサポート記事をお読みになり、Formlabs SLSプリンター用のソフトウェアやモデルの準備方法についての理解を深めてください。
PreFormを初めて使用する場合は、ソフトウェア上に表示されるオンボーディングチュートリアルで搭載機能を一通り理解することができます。このチュートリアルは、Help(ヘルプ)> Show Onboarding Tutorial(オンボーディングチュートリアルを表示)でいつでもご視聴いただけます。
プリントジョブをプリンターにアップロードし、タッチスクリーンでプリントを開始します。ビルドチャンバーが完全に冷えたらプリンターから取り外し、その後Fuse Siftに移動して造形品を取り出し余分なパウダーを大まかに取り除きます。Fuse Siftでパウダーケーキを崩した後、造形品をFuse Blastに移しパウダー除去と研磨を行います。
その他資料